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光华科技5G低损耗压合前处理键合剂,助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下,电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺,是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题,低粗糙度、强结合 ...查看更多
CPCA秘书长洪芳勉励光华科技:以软硬实力引领,加速攻克
核心导读 日前,中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳,副秘书长李琼、包含洁,会员部任晋林一行莅临CPCA副理事长单位,CPCA材料分会会长单位——广东光华科技股份有限公司位 ...查看更多
光华科技邀您参加CPCA SHOW 2021
核心导读 由国家工业和信息化部支持,中国电子电路行业协会、香港线路板协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2021国际电子电路(上海)展览会 (CPCA SHOW)将于2021年7月7-9 日在国家会 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion:叠层设计需考虑的因素
Martyn Gaudion Polar Instruments公司 I-Connect007团队采访了Polar Instruments公司的Martyn Gaudion,讨论了 ...查看更多
宝拉公司Martyn Gaudion:叠层设计需考虑的因素
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干货满满!产业趋势展望、全球PCB产业回顾总结,热门技术分享-尽在2020年度最后一场TPCA线上研讨会
2020 TPCA趋势在线研讨会已来到尾声,台湾电路板协会(TPCA)在12月23日于线上成功举办《展望2021大陆PCB产业关键发展》最终场次。本次活动得到了广大业界精英们的高度 ...查看更多